LED芯片封裝材料介紹

UV LED光固化機最重要的部分是LED芯片，但是如何保護LED芯片并提高光固化機工作的效率呢？ 它主要取決于如何包裝UVLED光固化機。 下面介紹UV LED光固化機芯片的兩種包裝材料，以供參考。

一：灌封膠在使用LED時，由重組產(chǎn)生的光子向外發(fā)射時很容易丟失，并且許多光不能從芯片發(fā)射到外部。 通過在芯片表面涂覆一層折射率較高的透明膠層（如硅膠），使膠層位于芯片與空氣之間，可以有效減少界面光子的損耗，提高光子的利用率。 光提取效率。 此外，LED灌封膠的作用還包括芯片的機械保護，應力消除以及作為光導結構。 因此，要求灌封膠具有高的透光率，高折射率，良好的熱穩(wěn)定性和流動性，易于噴涂等。為了提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有 低吸濕性，應力低，耐高溫，環(huán)保。 目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅樹脂。 環(huán)氧樹脂具有低耐熱性和低透光率，但是可以通過化學改性環(huán)氧樹脂（例如A1Okuno等）進行顯影，以開發(fā)特殊的透光環(huán)氧樹脂灌封膠。 有機硅具有較高的透光率（可見光范圍內的透光率大于99%），較高的折射率（114?115），熱穩(wěn)定性良好（可以承受200℃的高溫）和較低的應力（楊氏模量低 ）），吸濕性低（小于012%）等特性，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，將廣泛用于大功率LED封裝。
2：磷光體LED封裝磷光體的作用是將光和顏色結合起來以形成白光。 熒光粉主要是YAG釔鋁石榴石熒光粉，其特性主要包括粒徑，形狀，發(fā)光效率，轉換效率，穩(wěn)定性（熱和化學）等，其中發(fā)光效率和轉換效率是關鍵。 磷光體的選擇必須滿足兩個條件：一個是互補性，即磷光體材料本身的發(fā)射光譜必須能夠與芯片的發(fā)射光譜混合成白光。 另一個是匹配的。 由于磷光體的轉換效率與波長有關，因此磷光體的激發(fā)波長必須與所用芯片的發(fā)射波長匹配，從而可以獲得更高的光轉換效率（要求轉換效率大于95%，在1×105h光轉換效率衰減后小于15%）。 研究表明，熒光粉的性能受溫度的影響很大。 隨著溫度升高，磷光體的轉換效率將降低，這將導致白光LED的色溫和色度發(fā)生變化。 較高的溫度也將加速磷光體的老化。 目前，磷光體的均勻涂層是包裝過程中的難點。

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